被动元件及电子保护元件
华新科技股份有限公司
华新科技 (2492.TW) 是一站购足被动元件供应商,把对客户的承诺放在第一位,生产基地多重备援布局于中国大陆、台湾、日本及马来西亚。生产高品质电容、电阻、电感、射频器件、天线以及保护元件,透过全球物流与经销网络,快速交期和以客为尊的客户服务,搭配客制化设计服务与生产设备的开发能力,满足客户多样化的应用和规格,乃供应链最值得信赖的合作夥伴。
信昌电陶股份有限公司
信昌电陶 (6173.TW) 成立于1990年,2002年股票上柜。为国内少数能自行供给瓷粉原料并同时销售积层陶瓷电容的被动元件厂商,更是唯一有能力由上游初发原料,向下垂直整合至被动晶片元件的厂商。
佳邦科技股份有限公司
佳邦科技 (6284.TW) 是RF天线与被动/保护元件解决方案供应商,提供多元 ODM、OBM 与 OEM 服务。运用专利制程与台湾、中国、马来西亚多国制造基地优势,结合 RF 模拟、快速打样与可靠性测试,服务超过 100 家国际品牌。产品组合涵盖 IoT、5G 高精度天线、毫米波基站天线及被动元件,兼具天线与元件双重价值,广泛应用于消费、工业与车用市场,提供优质连接与防护方案。
釜屋電機株式会社 Kamaya Electric Co., Ltd.
釜屋電機自1957年创立以来,持续致力于晶片电阻、晶片保险丝等电子元件的制造与销售。公司总部位于日本神奈川县,生产据点设于日本北海道奈井江及马来西亚怡保。凭藉多年累积的研发与制造技术实力,作为全球企业所具备的大规模量产与销售网络,我们持续支持并推动社会的发展与进步。
日通工エレクトロニクス株式会社 Nitsuko Electronics Corporation
Nitsuko Electronics Corporation 成立于1999年,系自拥有逾80年历史之 Nitsuko Corporation 电子元件事业部门分拆而成。公司总部位于日本长野县须坂市,专注于薄膜电容的研发、制造与销售。Nitsuko 建立了从产品开发、生产到销售的一体化营运体系,能够快速回应市场需求,服务范围涵盖日本国内及国际市场,致力于为工业及电子应用领域提供高品质且高可靠性的元件。股权结构方面,由 Kamaya Electric Co., Ltd. 持股70%,NEC Platforms, Ltd. 持股30%。此外,公司已取得 ISO 9001、ISO 14001 及 IATF 16949 等认证,展现其对品质管理与环境标准的高度承诺。
久尹股份有限公司
久尹成立于1984年,开始研发制造品质可靠的电子元件相关生产设备,并以创新的设计技术在机械设备上增加良好的使用者介面,成为全球被动零件领域的知名设备制造商。
多年来为欧、美、日本等国之世界知名大厂代工研发与制造电子零件,投入专业的研发工作团队于1993年发展出久尹自有品牌之热敏电阻 / 压敏电阻 / 温度传感器。近年来更专注于表面贴装NTC热敏电阻(SMD NTC)和多层压敏电阻(MLV)的研发制造,服务于汽车、电力、电信和工业领域。以诚信、责任和积极进取为核心价值观,久尹致力于品质提升、材料创新和可持续发展,为全球客户提供可靠的元件解决方案。
双信電機株式会社 SOSHIN ELECTRIC CO., LTD.
双信電機创立于1938年,以「材料与制程开发技术」、「电路设计技术」及「设备开发技术」三大核心能力为基础,开发及制造各类电容、滤波器及其他电子元件,并以电力电子与资讯通信领域为重点,提供符合客户需求的客制化产品。产品也广泛应用于与人们生活息息相关的各个领域,涵盖电力基础设施、产业设备及各类个人终端装置。
寰辰科技股份有限公司
寰辰科技自成立二十多年以来,不断致力于压电陶瓷元件的开发,从材料元件到制程条件,拥有专业的技术与丰富的经验。主要产品有压电陶瓷粉末、压电陶瓷、超音波换能器、超音波感测器、压电式平面喇叭、压电变压器、爆震感知器等。
松尾電機株式会社 Matsuo Electric Co., Ltd
松尾電機 (6969.JP) 在日本生产「钽电容」以及「电子保护元件(微型保险丝与突波吸收器)」。公司以「企业的存在来自客户的认可」为核心理念,持续以技术为基础,致力于开发、制造与销售让客户信赖的高品质产品,并以成为技术导向企业为目标。产品主要应用于对性能要求较高的汽车电子市场,也广泛使用于铁路、医疗、工业及消费性电子等领域,即使在严苛环境下仍能稳定运作。
PCB印刷电路板
Lincstech EPC CO., LTD. ; Lincstech Circuit Malaysia Sdn. Bhd.
Lincstech EPC原名为ELNA,2026年日本公司更名为Lincstech EPC、马来西亚公司更名为Lincstech Circuit Malaysia Sdn. Bhd.,自1960年开始制造销售PCB印刷电路板,产品应用于汽车、工业、通讯、医疗及娱乐设备等多元领域。采用与量产相同的产线进行试作生产,以能够顺利衔接至量产阶段,同时也具备小量多样与短交期的生产能力。在日本及马来西亚有生产据点,作为台湾 PSA 集团的一员,与全球据点紧密合作,满足客户多元需求。
瀚宇博德股份有限公司
瀚宇博德 (5469.TW) 主要从事生产及销售用印刷电路板,广泛生产双面至三十层的多层印刷电路板,产品应用于伺服器、网路通讯设备、笔记型电脑、平面电视、游戏机、机上盒、工业电脑及企业电子等专用印刷电路板。生产设备主要从欧洲、日本、台湾、以色列和美国等地区引进,均为行业最先进机器设备。PCB总产能(包括子公司精成科技及ELNA等)达1100万平方英尺/月,为全球第九大、NB PCB产能第一的集团。
Lincstech リンクステック株式会社 Lincstech Co., Ltd.
Lincstech 60多年来,以印刷电路板这项尖端电子产品不可或缺的关键元件,持续支援客户的研发工作,并协助提升产品功能与性能。透过与客户紧密合作、深入理解需求、共同解决问题并突破技术瓶颈,Lincstech的技术广泛应用于各类提升生活品质的最新产品中,也应用在AI、半导体相关设备,最先进的数位科技都离不开将各种元件连接并形成电路的印刷电路板。
精成科技股份有限公司
精成科技 (6191.TW) 于1997年成立,主要事业包括PCB印刷电路板和EMS电子专业代工服务,生产基地覆盖中国华南、中国华东及马来西亚。现有PCB月产能490万平方尺,PCBA厂的SMT生产线合计超过百条。精成积极朝上下游垂直整合努力,目前服务内容已由PCB制造延伸至PCB组装加工、机构件生产及系统组装等范畴,朝专业EMS发展,提供来料加工、代料、贴片、测试、组装、物流、RMA等多元化的服务,已为许多国际大厂的长期合作夥伴。服务全方位覆盖汽车电子、工控智慧、光电、储能、伺服器&电脑周边、电动工具等领域。同时,PCB事业部亦将持续扩大生产能量,累积生产制程经验与技术开发,提升产业竞争实力。
嘉联益科技股份有限公司
嘉联益科技 (6153.TW) 成立于1992年,总部位于台北树林,为全球前十大暨国内第一大软式电路板之专业制造厂商,产品运用于手机、触控面板、平板电脑、平面显示器、笔记型电脑、卫星导航、汽车电子及医疗器材...等多样应用领域。深耕台湾、布局全球,为积极建构全球运筹供应系统,嘉联益分别于中国昆山及苏州设立完整之生产基地,并分别于美国、新加坡、香港及中国深圳等地区设置子公司,以就近提供客户弹性、快速的服务。
EMS电子专业代工服务与能源
闳晖实业股份有限公司
闳晖实业 (331.TW) 是矽胶、塑胶及玻璃复合成型领域的领导者,致力于为汽车、医疗、工业及消费性领域提供机构整合解决方案。核心技术包括、多元化的装饰技术、异材质结合成型技术、彩色矽胶表带、玻璃或塑胶材质的 3D 曲面装饰技术等。2025 年,闳晖实业收购了FDK 45% 的股权,进一步拓展至能源与电力领域,专注于先进电池解决方案。
精成科技股份有限公司
精成科技 (6191.TW) 于1997年成立,主要事业包括PCB印刷电路板和EMS电子专业代工服务,生产基地覆盖中国华南、中国华东及马来西亚。现有PCB月产能490万平方尺,PCBA厂的SMT生产线合计超过百条。精成积极朝上下游垂直整合努力,目前服务内容已由PCB制造延伸至PCB组装加工、机构件生产及系统组装等范畴,朝专业EMS发展,提供来料加工、代料、贴片、测试、组装、物流、RMA等多元化的服务,已为许多国际大厂的长期合作夥伴。服务全方位覆盖汽车电子、工控智慧、光电、储能、伺服器&电脑周边、电动工具等领域。同时,PCB事业部亦将持续扩大生产能量,累积生产制程经验与技术开发,提升产业竞争实力。
台湾精星科技股份有限公司
台湾精星科技 (8183.TWO) 成立于1990年,在代工主机板业务已有30年以上生产经验。2001年成立精华电子(苏州)有限公司,现于台湾及中国设有3个生产工厂(台湾新竹、中国苏州及中国芜湖),服务项目除电子代工如: 传统插件、全功能测试、成品组装、烧机测试外,也提供代料服务,满足客户一次性购足需求。自1995年起陆续取得第三公证单位认证证书(如:ISO9001、ISO14001、QS9000、OHSAS18000、ISO13485、AS9100等),产品涵盖车用电子、工业控制、消费性电子产品、国防、航空产品、储能系统等。
台湾精星及精华电子已建构起从代买材料到成品组装的完整服务体系,提供客户强大的产能后盾与工程技术支援,致力于高质量,高效率,高附加价值的整合服务。
FDK株式会社 FDK CORPORATION
FDK (6955.JP) 为日本制造商,主要从事干电池、充电电池、电子材料与元件及其应用产品的生产与销售。FDK成立于1950年,总部位于日本东京都港区,FDK集团由FDK株式会社及其11家子公司组成。在「激发变革、塑造未来、创造幸福」的经营理念,以及「作为智慧能源夥伴,整合先进技术,协助客户安全且高效地运用电能,并为永续社会的实现与发展做出贡献」的愿景指引下,FDK集团于全球供应多元产品,包括硷性电池、镍氢电池与锂电池等电池产品,以及开关电源、碳粉与模组等电子装置。
IC封装及测试
华东科技股份有限公司
华东科技成立于1995年,为专业IC封装测试服务产业的领导厂商。成立至今30年,累计投资超过5亿美金,与全球半导体龙头企业建立长期深度合作关系。华东科技提供Leadframe与Substrate封装解决方案,涵盖传统SDRAM至最新DDR5技术,协助客户简化供应商管理复杂性,并优化供应链体系。整合式一站服务,提供从封装、老化测试、最终测试到直接出货的半导体后段制程整合服务,大幅缩短客户制造周期,加速营收实现,并强化其市场应变能力。智慧制造透明化管理,虚拟工厂介面系统支援即时生产监控,客户可随时掌握生产状况并做出即时决策,提升全球营运效率。