FDK 加入
集团旗下闳晖实业股份有限公司于2025年取得日本FDK株式会社约45%股权，切入能源与电力产品领域。透过此次投资，回应AI、物联网与智慧城市带动之高效能电池需求，并结合研发创新、制造能量与跨产业客户资源，强化集团长期竞争优势与永续发展布局。
Lincstech 加入
集团旗下精成科技股份有限公司于2024年取得日本公司Lincstech Co., Ltd. 100%股权，正式加入集团。Lincstech专注于高阶PCB制造，并具备车用板生产能力，未来可与既有ELNA事业进行整合，亦进一步拓展AI伺服器、汽车电子、半导体测试及高密度连结板等高阶应用领域，强化集团产品技术。
Iwatsu Malaysia sdn bhd 加入
集团旗下闳晖实业股份有限公司于2023年9月收购Iwatsu Malaysia Sdn. Bhd.（马来西亚森美兰厂），增加产能及产品制程的多样化。
松尾電機 (Matsuo) 加入
华新科技股份有限公司旗下日本子公司釜屋電機株式会社于2022年取得松尾電機株式会社19.89%股权，藉此增加日本市场占有率，并拓展车用、工具机及工业控制等应用领域布局。
寰辰科技 加入
集团旗下佳邦科技股份有限公司于2022年取得寰辰科技72.9%股权。寰辰科技专注于压电材料技术，与天线及相关元件材料具高度协同效应，并广泛应用于车用领域。透过此次合作，结合佳邦科技之制程与制造能力，推动压电材料技术深化发展。
久尹 加入
集团旗下佳邦科技股份有限公司于2021年取得久尹股份有限公司22.8%股权，成为最大法人股东，合计华新科技持股，华科事业群共持有约26.8%股权。久尹专注于压敏电阻、热敏电阻及温度感测元件之研发与制造，此投资有助于扩充保护元件产品线，强化电源应用布局，并进一步拓展物联网、车用、通讯及穿戴装置等应用领域，呼应集团朝智能化、无线化及大数据运用之策略。
双信電機 (SOSHIN) 加入
华新科技股份有限公司旗下日本子公司釜屋電機株式会社于2021年收购双信電機40.1%股权，正式纳入华科事业群。透过与集团被动元件产品整合，强化包含LTCC在内之技术与应用布局。
注：2024年釜屋電機再度公开收购，使双信電機成为其100%持股之全资子公司。
闳晖实业 加入
华新科技股份有限公司于2020年取得闳晖实业股份有限公司15%股权，成为其最大股东。透过合作强化集团于车用电子之产品与服务。
嘉联益科技 加入
集团旗下瀚宇博德股份有限公司于2019年取得嘉联益科技股份有限公司24%股权，成为最大股东；同时嘉联益亦持有瀚宇博德6.5%股权。嘉联益科技专注于软性印刷电路板（FPC）制造，此合作强化集团软硬整合布局。
ELNA 加入
ELNA Printed Circuits Co., Ltd.为ELNA Co., Ltd.于2017年将印刷电路板制造业务分割后成立之公司。2018年，集团旗下精成科技取得其70%股权并取得经营主导权，透过此投资，华科事业群切入日本汽车用PCB市场，并进一步扩大全球生产布局（特别是中国大陆以外地区）。结合日系市场销售优势，共同拓展车用PCB市场，完善集团于欧美及日本的版图。
佳邦科技 加入
华新科技股份有限公司于2018年以私募方式取得佳邦科技股份有限公司约30%股权，成为最大法人股东，佳邦科技正式纳入华科事业群。佳邦科技专注于整合型被动元件与高频元件之研发、制造与销售，为集团导入电子保护元件与天线技术能量，强化高频应用布局。
精成科技 加入
集团旗下瀚宇博德股份有限公司于2010年取得精成科技股份有限公司40.7%股权并完成入主，精成科技正式纳入华科事业群。精成科技以PCB与电子制造服务（EMS）为主要业务，其加入进一步完善集团电子制造体系。
台湾精星 加入
集团旗下瀚宇博德股份有限公司于2009年取得台湾精星科技股份有限公司7.52%股权，进行策略联盟，以因应客户需求，提升印刷电路板打件（SMT）及后段PCB组装能力，完善PCBA（Printed Circuit Board Assembly）服务。
弘电电子工业 加入
集团旗下信昌电子陶瓷股份有限公司于2007年与弘电电子工业股份有限公司建立策略联盟，共同发展二极体与磁性材料元件，并于2008年完成合并弘电电子工业股份有限公司，以信昌电子陶瓷(存续公司)整合资源与产品线。
瀚宇博德 加入
瀚宇博德股份有限公司前身为1989年由列支敦士登商安达太平洋科技公司投资成立之太平洋科技工业股份有限公司。1998年由华新丽华收购后更名为瀚宇博德股份有限公司，2003年正式上市。自2007年起由华科事业群束耀先先生代理总经理职务，华科事业群进一步强化对瀚宇博德之经营参与，深化PCB事业与协同发展。
釜屋電機 (Kamaya) 加入
华新科技股份有限公司与日本三菱材料株式会社（Mitsubishi Materials Corporation, MMC）合作，取得其集团旗下釜屋電機株式会社（Kamaya Electric Co., Ltd.）85.84%股权，并承接其台湾子公司陶瓷圆板电容器事业相关资产，拓展被动元件产品布局与国际市场版图。
信昌电子陶瓷 加入
华新科技股份有限公司与台湾水泥股份有限公司签订股份受让契约，以股份交换方式取得信昌电子陶瓷股份有限公司股权，信昌电子陶瓷纳入集团体系，强化集团在特殊品与材料布局。
PSA华科事业群 成立
PSA华科事业群于2002年正式成立，整合集团资源，由焦佑衡董事长带领，以联盟精神与资源共享为核心理念，奠定集团长期稳健发展的基础。
日通工 (Nitsuko) 加入
开曼华新科技股份有限公司参与现金增资，于2001年取得日商 NEC 集团之日通工电子株式会社（Nitsuko Electronics Corp.）70% 股权，并取得经营权。透过日通工开拓日本内需市场，并藉着华新科技海内外之通路及客户资源，进一步将日通工产品推展至海外市场。
华东科技
华新先进电子股份有限公司于1995年正式成立，随后三年间陆续建置封装厂与测试厂，顺利量产。2002年，公司更名为华东科技股份有限公司，持续深化在半导体封装与测试领域的发展。
华新科技
1989年华新丽华公司购买万邦电子，由焦佑鈞先生担任董事长，之后于1992年更名为华新科技，同年并入华新丽华的电子事业部且开始投入被动元件量产，并改由焦佑衡先生担任董事长。此后，便以华新科技为基础，专注于发展电子元件产品。
