受動部品
Walsin Technology Corporation
華新科技(2492.TW)は、受動部品のワンストップサプライヤーです。中国、台湾、日本、マレーシアに生産拠点を展開し、安定した供給体制を構築しています。コンデンサ、抵抗器、インダクタ、RF部品、アンテナ、保護部品などの高品質製品を提供し、グローバルな物流・販売ネットワークとカスタマイズ設計により、多様な仕様と量産ニーズに対応しています。
Prosperity Dielectrics Co., Ltd.
信昌電陶(6173.TW)は1990年に設立され、2002年に店頭公開しました。セラミック粉末原料の自社供給と積層セラミックコンデンサの製造・販売を同時に行う数少ない受動部品メーカーであり、原材料からチップ部品まで一貫した垂直統合体制を構築している点を強みとしています。
INPAQ Technology Co., Ltd.
佳邦科技(6284.TW)は、RFアンテナおよび受動・保護部品ソリューションを提供するメーカーです。ODM・OBM・OEMの多様なビジネスモデルに対応し、特許製法と台湾・中国・マレーシアの製造拠点を活かした生産体制を構築しています。
RFシミュレーション、迅速な試作、信頼性試験を組み合わせ、100社以上の国際ブランドにサービスを提供しています。IoT、5G高精度アンテナ、ミリ波基地局アンテナ、受動部品など幅広い製品群を展開し、コンシューマー、産業、自動車分野において高品質な接続および保護ソリューションを提供しています。
釜屋電機株式会社 (Kamaya)
釜屋電機は1957年の創立以来、チップ抵抗器やチップヒューズなどの電子部品の製造・販売に注力してきました。本社は神奈川県に位置し、生産拠点は北海道奈井江およびマレーシア・イポーに展開しています。長年にわたり培ってきた研究開発および製造技術を基盤に、大規模生産体制とグローバルな販売ネットワークを構築し、社会の発展と進歩に貢献し続けています。
日通工エレクトロニクス株式会社 (Nitsuko)
Nitsuko Electronics Corporationは1999年に設立され、80年以上の歴史を持つNitsuko Corporationの電子部品事業部門から分社化して誕生しました。本社は長野県須坂市に位置し、薄膜コンデンサの開発・製造・販売を専門としています。開発から生産、販売まで一貫した体制を構築し、迅速な市場対応を実現しています。日本国内および海外市場に向けて、高品質かつ高信頼性の電子部品を提供し、産業および電子機器分野の発展に貢献しています。また、ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949の認証を取得し、品質管理および環境対応への高い基準を維持しています。
Joyin Co., LTD.
久尹は1984年に設立され、電子部品製造設備の開発・製造を開始しました。独自の設計技術により操作性に優れた機械設備を実現し、受動部品分野における世界的な設備メーカーへと成長しています。
長年にわたり欧米・日本の大手企業向けに電子部品製造および開発を行い、1993年には自社ブランドとしてサーミスタ、バリスタ、温度センサーの開発を開始しました。近年はSMD NTCサーミスタおよびMLVバリスタの開発・製造に注力し、自動車、電力、通信、産業分野へ幅広く製品を提供しています。
双信電機株式会社 (SOSHIN)
双信電機は、「材料・プロセス開発技術」「回路設計技術」「設備開発技術」をコア技術として、各種フィルタ、コンデンサなどの電子部品を開発し、パワーエレクトロニクス事業、情報通信事業を中心にお客様のニーズに合わせたカスタム製品を提供しています。
電子部品は、私たちが安心・安全に快適な暮らしを送るために必要不可欠なものであり、今後もその役割は大きくなっていきます。私たちは、これからも時代のニーズとお客様の期待に応える高機能電子部品を供給することで、社会の発展と人々の暮らしに貢献しています。
ELECERAM TECHNOLOGY CO., LTD.
寰辰科技は設立以来20年以上にわたり、圧電セラミック部品の開発に注力してきました。材料開発から製造プロセスに至るまで豊富な技術と経験を有しています。主な製品は、圧電セラミック粉末、圧電セラミック、超音波トランスデューサー、超音波センサー、圧電フラットスピーカー、圧電トランス、ノックセンサーなどであり、幅広い分野にソリューションを提供しています。
松尾電機株式会社 (Matsuo)
松尾電機は「タンタルコンデンサ」と「回路保護素子(マイクロヒューズとサージアブソーバー)」を日本国内で製造しています。私たちは「企業の存在を許容するのはお客様である」ことを原点に、お客様の信頼を得ることができる価値ある技術商品の開発・製造・販売を行う「技術立社」であり続けます。
性能重視の自動車関連市場を軸に、鉄道市場・医療市場、産連市場、民生市場等の電子機器に搭載されており、過酷な使用条件下でも性能を十分に発揮し高い評価を得ています。
PCB (プリント基板)
Lincstech EPC CO., LTD. ; Lincstech Circuit Malaysia Sdn. Bhd.
Lincstech EPC(旧ELNA)は、2026年に日本法人を「Lincstech EPC」へ、マレーシア法人を「Lincstech Circuit Malaysia Sdn. Bhd.」へ社名変更しました。1960年よりプリント基板(PCB)の製造・販売を行っており、製品は自動車、産業機器、通信、医療、エンターテインメント機器など幅広い分野に展開されています。
試作段階から量産と同一ラインを使用することでスムーズな量産移行を実現し、小ロット多品種および短納期にも対応しています。日本およびマレーシアに生産拠点を有し、台湾PSAグループの一員としてグローバル拠点と連携しながら、多様な顧客ニーズに応えています。
HannStar Board Corporation
HannStar Board(5469.TW)は、プリント基板(PCB)の製造および販売を主力事業とし、両面基板から最大30層の多層基板まで幅広く生産しています。製品はサーバー、ネットワーク通信機器、ノートパソコン、薄型テレビ、ゲーム機、セットトップボックス、産業用コンピュータおよび各種エンタープライズ向け電子機器などに使用されています。
生産設備は欧州、日本、台湾、イスラエル、米国などから導入された最先端機器を使用しています。また、子会社である精成科技およびELNAを含めたPCB総生産能力は月間約1,100万平方フィートに達し、世界第9位、ノートPC用PCBでは世界トップクラスの生産規模を有しています。
リンクステック株式会社 (Lincstech)
Lincstechは60年以上にわたり、先端電子機器に不可欠なキーデバイスであるプリント基板(PCB)を通じて、顧客の研究開発を支援し、製品の機能・性能向上に貢献してきました。
顧客と密接に連携し、ニーズを深く理解しながら課題解決と技術的ブレークスルーを実現しています。その技術は、生活の質を高める最新製品に幅広く活用されており、AIや半導体関連装置など、最先端デジタル技術にも不可欠な役割を果たしています。プリント基板は、あらゆる電子部品を接続し回路を形成する基盤技術として、現代のデジタル社会を支えています。
Global Brands Manufacture Ltd.
Global Brands Manufacture(6191.TW)は1997年に設立され、プリント基板(PCB)およびEMS(電子機器受託製造サービス)を主要事業としています。生産拠点は中国華南・華東およびマレーシアに展開しています。PCBの月間生産能力は約490万平方フィート、PCBA工場のSMTラインは100本以上を有しています。
同社は垂直統合を積極的に推進しており、PCB製造から基板実装、機構部品製造、システム組立まで事業領域を拡大し、EMS専門企業として発展しています。部材調達、代替生産、実装、テスト、組立、物流、RMAなど多様なサービスを提供し、多くの国際企業の長期パートナーとなっています。事業領域は車載電子、産業用制御、光電、エネルギー貯蔵、サーバーおよびPC周辺機器、電動工具など幅広い分野に展開しています。またPCB事業の生産能力拡大と技術開発を継続し、競争力の強化を図っています。
Career Technology (MFG.) Co., Ltd.
Career(6153.TW)は1992年に設立され、本社は台北・樹林に位置しています。世界トップ10、台湾最大級のフレキシブルプリント基板(FPC)メーカーとして事業を展開しています。製品はスマートフォン、タッチパネル、タブレット、ディスプレイ、ノートパソコン、カーナビゲーション、車載電子、医療機器など幅広い分野に使用されています。
台湾を拠点にグローバル展開を進めており、中国・昆山および蘇州に生産拠点を構築しています。また、米国、シンガポール、香港、中国・深圳などに拠点を設け、顧客に対して柔軟かつ迅速なサービスを提供しています。
EMS & Energy
SILITECH Technology Corporation
SILITECH(331.TW)は、シリコーン、プラスチックおよびガラス複合成形分野におけるリーディングカンパニーであり、自動車、医療、産業機器、コンシューマー分野向けに機構統合ソリューションを提供しています。主なコア技術として、多様な加飾技術、異素材一体成形技術、カラースマートバンド用シリコーン成形、ガラスおよびプラスチックによる3D曲面加飾技術などを有しています。
2025年にはFDKの株式45%を取得し、エネルギーおよび電力分野へ事業領域を拡大し、先進的なバッテリーソリューションに注力しています。
Global Brands Manufacture Ltd.
Global Brands Manufacture(6191.TW)は1997年に設立され、プリント基板(PCB)およびEMS(電子機器受託製造サービス)を主要事業としています。生産拠点は中国華南・華東およびマレーシアに展開しています。PCBの月間生産能力は約490万平方フィート、PCBA工場のSMTラインは100本以上を有しています。
同社は垂直統合を積極的に推進しており、PCB製造から基板実装、機構部品製造、システム組立まで事業領域を拡大し、EMS専門企業として発展しています。部材調達、代替生産、実装、テスト、組立、物流、RMAなど多様なサービスを提供し、多くの国際企業の長期パートナーとなっています。事業領域は車載電子、産業用制御、光電、エネルギー貯蔵、サーバーおよびPC周辺機器、電動工具など幅広い分野に展開しています。またPCB事業の生産能力拡大と技術開発を継続し、競争力の強化を図っています。
Info-Tek Corporation
Info-Tek(8183.TWO)は1990年に設立され、主にマザーボードの受託製造において30年以上の生産経験を有しています。2001年には精華電子(蘇州)有限公司を設立し、現在は台湾(新竹)および中国(蘇州・蕪湖)に3つの生産拠点を展開しています。電子機器受託製造として、従来の実装、フル機能テスト、完成品組立、バーンイン試験に加え、部材調達サービスも提供し、ワンストップソリューションを実現しています。また、1995年以降、ISO9001、ISO14001、QS9000、OHSAS18000、ISO13485、AS9100などの国際認証を取得し、品質・環境・安全管理を強化しています。製品は車載電子、産業用制御、コンシューマーエレクトロニクス、防衛、航空、エネルギー貯蔵システムなど幅広い分野に展開しています。
台湾精星および精華電子は、部材調達から完成品組立までの一貫したサービス体制を構築し、高品質・高効率・高付加価値の統合ソリューションを提供しています。
FDK Corporation
FDK(6955.JP)は、日本の電池および電子部品メーカーであり、乾電池、充電式電池、電子材料・部品およびそれらの応用製品の開発・製造・販売を行っています。
1950年に設立され、本社は東京都港区に位置しています。FDKグループはFDK株式会社および11の子会社で構成されています。「変革を生み出し、未来を創造し、幸福を実現する」という経営理念のもと、「スマートエネルギーパートナー」として先進技術を統合し、安全かつ効率的な電力活用を支援することで、持続可能な社会の実現に貢献しています。
製品はアルカリ乾電池、ニッケル水素電池、リチウム電池などの電池製品に加え、スイッチング電源、フェライト材料、各種モジュールなど幅広い電子デバイスをグローバルに展開しています。
半導体組立と検査
Walton Advanced Engineering, Inc.
Walton Advanced Engineeringは1995年に設立され、ICパッケージおよびテストサービス分野におけるリーディングカンパニーです。設立以来30年にわたり、累計5億米ドル以上の投資を行い、世界の半導体大手企業と長期的かつ高度な協力関係を構築しています。同社はリードフレームおよびサブストレートを用いたパッケージソリューションを提供し、従来のSDRAMから最新のDDR5技術まで幅広く対応しています。これにより、サプライヤー管理の複雑性を低減し、サプライチェーンの最適化を実現しています。
また、パッケージング、バーンインテスト、最終テストから直接出荷までを一貫して提供する統合型サービスにより、製造リードタイムを大幅に短縮し、顧客の市場投入スピードと競争力の向上に貢献しています。さらに、スマートマニュファクチャリングと透明性の高い管理体制を導入し、バーチャルファクトリーシステムによるリアルタイム生産監視を実現。顧客は生産状況を即時に把握し、迅速な意思決定が可能となり、グローバルなオペレーション効率の向上を支えています。