集團企業


被動元件及電子保護元件

華新科技股份有限公司

華新科技 (2492.TW) 是一站購足被動元件供應商,把對客戶的承諾放在第一位,生產基地多重備援佈局於中國大陸、台灣、日本及馬來西亞。生產高品質電容、電阻、電感、射頻器件、天線以及保護元件,透過全球物流與經銷網絡,快速交期和以客為尊的客戶服務,搭配客製化設計服務與生產設備的開發能力,滿足客戶多樣化的應用和規格,乃供應鏈最值得信賴的合作夥伴。

信昌電陶股份有限公司

信昌電陶 (6173.TW) 成立於1990年,2002年股票上櫃。為國內少數能自行供給瓷粉原料並同時銷售積層陶瓷電容的被動元件廠商,更是唯一有能力由上游初發原料,向下垂直整合至被動晶片元件的廠商。

佳邦科技股份有限公司

佳邦科技 (6284.TW) 是RF天線與被動/保護元件解決方案供應商,提供多元 ODM、OBM 與 OEM 服務。運用專利製程與台灣、中國、馬來西亞多國製造基地優勢,結合 RF 模擬、快速打樣與可靠性測試,服務超過 100 家國際品牌。產品組合涵蓋 IoT、5G 高精度天線、毫米波基站天線及被動元件,兼具天線與元件雙重價值,廣泛應用於消費、工業與車用市場,提供優質連接與防護方案。

釜屋電機株式会社 Kamaya Electric Co., Ltd.

釜屋電機自1957年創立以來,持續致力於晶片電阻、晶片保險絲等電子元件的製造與銷售。公司總部位於日本神奈川縣,生產據點設於日本北海道奈井江及馬來西亞怡保。憑藉多年累積的研發與製造技術實力,作為全球企業所具備的大規模量產與銷售網絡,我們持續支持並推動社會的發展與進步。

日通工エレクトロニクス株式会社 Nitsuko Electronics Corporation

Nitsuko Electronics Corporation 成立於1999年,係自擁有逾80年歷史之 Nitsuko Corporation 電子元件事業部門分拆而成。公司總部位於日本長野縣須坂市,專注於薄膜電容的研發、製造與銷售。Nitsuko 建立了從產品開發、生產到銷售的一體化營運體系,能夠快速回應市場需求,服務範圍涵蓋日本國內及國際市場,致力於為工業及電子應用領域提供高品質且高可靠性的元件。股權結構方面,由 Kamaya Electric Co., Ltd. 持股70%,NEC Platforms, Ltd. 持股30%。此外,公司已取得 ISO 9001、ISO 14001 及 IATF 16949 等認證,展現其對品質管理與環境標準的高度承諾。

久尹股份有限公司

久尹成立於1984年,開始研發製造品質可靠的電子元件相關生產設備,並以創新的設計技術在機械設備上增加良好的使用者介面,成為全球被動零件領域的知名設備製造商。
多年來為歐、美、日本等國之世界知名大廠代工研發與製造電子零件,投入專業的研發工作團隊於1993年發展出久尹自有品牌之熱敏電阻 / 壓敏電阻 / 溫度傳感器。近年來更專注於表面貼裝NTC熱敏電阻(SMD NTC)和多層壓敏電阻(MLV)的研發製造,服務於汽車、電力、電信和工業領域。以誠信、責任和積極進取為核心價值觀,久尹致力於品質提升、材料創新和可持續發展,為全球客戶提供可靠的元件解決方案。

双信電機株式会社 SOSHIN ELECTRIC CO., LTD.

双信電機創立於1938年,以「材料與製程開發技術」、「電路設計技術」及「設備開發技術」三大核心能力為基礎,開發及製造各類電容、濾波器及其他電子元件,並以電力電子與資訊通信領域為重點,提供符合客戶需求的客製化產品。產品也廣泛應用於與人們生活息息相關的各個領域,涵蓋電力基礎設施、產業設備及各類個人終端裝置。

寰辰科技股份有限公司

寰辰科技自成立二十多年以來,不斷致力於壓電陶瓷元件的開發,從材料元件到製程條件,擁有專業的技術與豐富的經驗。主要產品有壓電陶瓷粉末、壓電陶瓷、超音波換能器、超音波感測器、壓電式平面喇叭、壓電變壓器、爆震感知器等。

松尾電機株式会社 Matsuo Electric Co., Ltd

松尾電機 (6969.JP) 在日本生產「鉭電容」以及「電子保護元件(微型保險絲與突波吸收器)」。公司以「企業的存在來自客戶的認可」為核心理念,持續以技術為基礎,致力於開發、製造與銷售讓客戶信賴的高品質產品,並以成為技術導向企業為目標。產品主要應用於對性能要求較高的汽車電子市場,也廣泛使用於鐵路、醫療、工業及消費性電子等領域,即使在嚴苛環境下仍能穩定運作。

PCB印刷電路板

Lincstech EPC CO., LTD. ; Lincstech Circuit Malaysia Sdn. Bhd.

Lincstech EPC原名為ELNA,2026年日本公司更名為Lincstech EPC、馬來西亞公司更名為Lincstech Circuit Malaysia Sdn. Bhd.,自1960年開始製造銷售PCB印刷電路板,產品應用於汽車、工業、通訊、醫療及娛樂設備等多元領域。採用與量產相同的產線進行試作生產,以能夠順利銜接至量產階段,同時也具備小量多樣與短交期的生產能力。在日本及馬來西亞有生產據點,作為台灣 PSA 集團的一員,與全球據點緊密合作,滿足客戶多元需求。

瀚宇博德股份有限公司

瀚宇博德 (5469.TW) 主要從事生產及銷售用印刷電路板,廣泛生產雙面至三十層的多層印刷電路板,產品應用於伺服器、網路通訊設備、筆記型電腦、平面電視、遊戲機、機上盒、工業電腦及企業電子等專用印刷電路板。生產設備主要從歐洲、日本、台灣、以色列和美國等地區引進,均為行業最先進機器設備。PCB總產能(包括子公司精成科技及ELNA等)達1100萬平方英呎/月,為全球第九大、NB PCB產能第一的集團。

Lincstech リンクステック株式会社 Lincstech Co., Ltd.

Lincstech 60多年來,以印刷電路板這項尖端電子產品不可或缺的關鍵元件,持續支援客戶的研發工作,並協助提升產品功能與性能。透過與客戶緊密合作、深入理解需求、共同解決問題並突破技術瓶頸,Lincstech的技術廣泛應用於各類提升生活品質的最新產品中,也應用在AI、半導體相關設備,最先進的數位科技都離不開將各種元件連接並形成電路的印刷電路板。

精成科技股份有限公司

精成科技 (6191.TW) 於1997年成立,主要事業包括PCB印刷電路板和EMS電子專業代工服務,生產基地覆蓋中國華南、中國華東及馬來西亞。現有PCB月產能490萬平方呎,PCBA廠的SMT生產線合計超過百條。精成積極朝上下游垂直整合努力,目前服務內容已由PCB製造延伸至PCB組裝加工、機構件生產及系統組裝等範疇,朝專業EMS發展,提供來料加工、代料、貼片、測試、組裝、物流、RMA等多元化的服務,已為許多國際大廠的長期合作夥伴。服務全方位覆蓋汽車電子、工控智慧、光電、儲能、伺服器&電腦周邊、電動工具等領域。同時,PCB事業部亦將持續擴大生產能量,累積生產製程經驗與技術開發,提升產業競爭實力。

嘉聯益科技股份有限公司

嘉聯益科技 (6153.TW) 成立於1992年,總部位於台北樹林,為全球前十大暨國內第一大軟式電路板之專業製造廠商,產品運用於手機、觸控面板、平板電腦、平面顯示器、筆記型電腦、衛星導航、汽車電子及醫療器材...等多樣應用領域。深耕台灣、佈局全球,為積極建構全球運籌供應系統,嘉聯益分別於中國昆山及蘇州設立完整之生產基地,並分別於美國、新加坡、香港及中國深圳等地區設置子公司,以就近提供客戶彈性、快速的服務。

EMS電子專業代工服務與能源

閎暉實業股份有限公司

閎暉實業 (331.TW) 是矽膠、塑膠及玻璃複合成型領域的領導者,致力於為汽車、醫療、工業及消費性領域提供機構整合解決方案。核心技術包括、多元化的裝飾技術、異材質結合成型技術、彩色矽膠錶帶、玻璃或塑膠材質的 3D 曲面裝飾技術等。2025 年,閎暉實業收購了FDK 45% 的股權,進一步拓展至能源與電力領域,專注於先進電池解決方案。

精成科技股份有限公司

精成科技 (6191.TW) 於1997年成立,主要事業包括PCB印刷電路板和EMS電子專業代工服務,生產基地覆蓋中國華南、中國華東及馬來西亞。現有PCB月產能490萬平方呎,PCBA廠的SMT生產線合計超過百條。精成積極朝上下游垂直整合努力,目前服務內容已由PCB製造延伸至PCB組裝加工、機構件生產及系統組裝等範疇,朝專業EMS發展,提供來料加工、代料、貼片、測試、組裝、物流、RMA等多元化的服務,已為許多國際大廠的長期合作夥伴。服務全方位覆蓋汽車電子、工控智慧、光電、儲能、伺服器&電腦周邊、電動工具等領域。同時,PCB事業部亦將持續擴大生產能量,累積生產製程經驗與技術開發,提升產業競爭實力。

台灣精星科技股份有限公司

台灣精星科技 (8183.TWO) 成立於1990年,在代工主機板業務已有30年以上生產經驗。2001年成立精華電子(蘇州)有限公司,現於台灣及中國設有3個生產工廠(台灣新竹、中國蘇州及中國蕪湖),服務項目除電子代工如: 傳統插件、全功能測試、成品組裝、燒機測試外,也提供代料服務,滿足客戶一次性購足需求。自1995年起陸續取得第三公證單位認證證書(如:ISO9001、ISO14001、QS9000、OHSAS18000、ISO13485、AS9100等),產品涵蓋車用電子、工業控制、消費性電子產品、國防、航空產品、儲能系統等。
台灣精星及精華電子已建構起從代買材料到成品組裝的完整服務體系,提供客戶強大的產能後盾與工程技術支援,致力於高質量,高效率,高附加價值的整合服務。

FDK株式会社 FDK CORPORATION

FDK (6955.JP) 為日本製造商,主要從事乾電池、充電電池、電子材料與元件及其應用產品的生產與銷售。FDK成立於1950年,總部位於日本東京都港區,FDK集團由FDK株式會社及其11家子公司組成。在「激發變革、塑造未來、創造幸福」的經營理念,以及「作為智慧能源夥伴,整合先進技術,協助客戶安全且高效地運用電能,並為永續社會的實現與發展做出貢獻」的願景指引下,FDK集團於全球供應多元產品,包括鹼性電池、鎳氫電池與鋰電池等電池產品,以及開關電源、碳粉與模組等電子裝置。

IC封裝及測試

華東科技股份有限公司

華東科技成立於1995年,為專業IC封裝測試服務產業的領導廠商。成立至今30年,累計投資超過5億美金,與全球半導體龍頭企業建立長期深度合作關係。華東科技提供Leadframe與Substrate封裝解決方案,涵蓋傳統SDRAM至最新DDR5技術,協助客戶簡化供應商管理複雜性,並優化供應鏈體系。整合式一站服務,提供從封裝、老化測試、最終測試到直接出貨的半導體後段製程整合服務,大幅縮短客戶製造週期,加速營收實現,並強化其市場應變能力。智慧製造透明化管理,虛擬工廠介面系統支援即時生產監控,客戶可隨時掌握生產狀況並做出即時決策,提升全球營運效率。

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