沿革


沿革
 
 
 
 

FDK CORPORATIONの参画

グループ傘下の閎暉實業股份有限公司(SILITECH Technology Corporation)は2025年、日本のFDK株式会社の約45%の株式を取得し、エネルギーおよび電力製品分野へ参入しました。本投資により、AI・IoT・スマートシティの発展に伴う高性能電池需要に対応するとともに、研究開発の革新力、製造能力およびクロスインダストリーの顧客リソースを融合し、グループの長期的競争優位性と持続可能な成長基盤の強化を図りました。

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Lincstech リンクステック株式会社の参画

グループ傘下の精成科技股份有限公司(Global Brands Manufacture Ltd.)は2024年、日本企業Lincstech Co., Ltd.の全株式(100%)を取得し、Lincstechは正式にグループへ参画しました。Lincstechは高級PCB製造に特化し、車載用基板の生産能力も有しています。今後は既存のELNA事業との統合を進めるとともに、AIサーバー、自動車電子、半導体テスト、高密度インターコネクト基板などの高付加価値分野へ事業領域を拡大し、グループの製品技術力の強化を図ります。

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Iwatsu Malaysia sdn bhd の参画

グループ傘下の閎暉實業股份有限公司(SILITECH Technology Corporation)は2023年9月、Iwatsu Malaysia Sdn. Bhd.(マレーシア・ヌグリスンビラン工場)を買収し、生産能力および製造プロセスの多様化を図りました。

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松尾電機株式会社(Matsuo)の参画

華新科技股份有限公司(Walsin Technology Corporation)傘下の日本子会社である釜屋電機株式会社は2022年、松尾電機株式会社の19.89%の株式を取得しました。本投資により、日本市場におけるシェア拡大を図るとともに、車載、工作機械、産業制御などの応用分野への展開を推進しました。

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ELECERAM TECHNOLOGY CO., LTD.の参画

グループ傘下の佳邦科技股份有限公司(INPAQ Technology Co., Ltd.)は2022年、寰辰科技(ELECERAM TECHNOLOGY CO., LTD.)の72.9%の株式を取得しました。寰辰科技は圧電材料技術に特化しており、アンテナおよび関連部材との高いシナジーを有し、車載分野にも広く応用されています。本提携により、佳邦科技の製造プロセスおよび生産能力と組み合わせることで、圧電材料技術のさらなる高度化を推進しています。

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Joyin Co., LTD.の参画

グループ傘下の佳邦科技股份有限公司(INPAQ Technology Co., Ltd.)は2021年、久尹股份有限公司(Joyin Co., Ltd.)の22.8%の株式を取得し、最大の法人株主となりました。これにより、華新科技の持分を含め、PSA全体では約26.8%を保有しています。
久尹はバリスタ、サーミスタおよび温度センサーなどの研究開発・製造に特化しており、本投資は保護部品製品ラインの拡充、電源アプリケーション分野の強化に寄与しています。さらに、IoT、車載、通信、ウェアラブルデバイスなどの応用領域への展開を推進し、グループのスマート化・ワイヤレス化・ビッグデータ活用戦略にも合致しています。

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双信電機株式会社(SOSHIN)の参画

華新科技股份有限公司(Walsin Technology Corporation)傘下の日本子会社である釜屋電機株式会社は、2021年に双信電機株式会社の40.1%の株式を取得し、同社はPSA華科事業群に正式に参画しました。グループの受動部品製品との統合を通じて、LTCCを含む技術および応用分野の強化を図りました。

※2024年には釜屋電機が再度公開買付を実施し、双信電機は同社の100%子会社となりました。

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SILITECH Technology Corporationの参画

華新科技股份有限公司(Walsin Technology Corporation)は2020年、閎暉實業股份有限公司(SILITECH Technology Corporation)の15%の株式を取得し、最大株主となりました。本提携により、車載電子分野における製品およびサービス体制の強化を図りました。

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Career Technology (MFG.) Co., Ltd.の参画

グループ傘下の瀚宇博德股份有限公司(HannStar Board Corporation)は、2019年に嘉聯益科技股份有限公司(Career Technology (MFG.) Co., Ltd.)の24%の株式を取得し、最大株主となりました。同時に、嘉聯益も瀚宇博德の6.5%の株式を保有しています。嘉聯益科技はフレキシブルプリント回路(FPC)の製造に特化しており、本提携によりグループのソフト・ハード統合に向けた事業基盤が強化されました。

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ELNA Printed Circuits Co., Ltd.の参画

ELNA Printed Circuits Co., Ltd.は、ELNA Co., Ltd.が2017年にプリント基板製造事業を分社化して設立した会社です。2018年、グループ傘下の精成科技(Global Brands Manufacture Ltd.)は同社の70%の株式を取得し、経営主導権を獲得しました。本投資により、PSA華科事業群は日本の車載用PCB市場へ参入するとともに、グローバルな生産体制の拡充を推進しました。さらに、日本市場における販売優位性を活かし、車載用PCB市場の開拓を進め、欧米および日本における事業展開の強化を図りました。

※ELNAは2026年にLincstech EPCへ社名変更しました。

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INPAQ Technology Co., Ltd.の参画

華新科技股份有限公司(Walsin Technology Corporation)は2018年、私募により佳邦科技股份有限公司(INPAQ Technology Co., Ltd.)の約30%の株式を取得し、最大の法人株主となりました。これにより、佳邦科技はPSAに正式に参画しました。佳邦科技は統合型受動部品および高周波部品の研究開発・製造・販売に特化しており、本件を通じて電子保護部品およびアンテナ技術をグループに導入し、高周波応用分野における事業基盤を強化しました。

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Global Brands Manufacture Ltd.の参画

グループ傘下の瀚宇博德股份有限公司(HannStar Board Corporation)は、2010年に精成科技股份有限公司(Global Brands Manufacture Ltd.)の40.7%の株式を取得し、経営権を獲得しました。これにより、精成科技は正式に華科事業群へ参画しました。精成科技はPCBおよびEMS(電子製造サービス)を主力事業としており、その参画によりグループの電子製造体制がさらに強化されました。

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Info-Tek Corporationの参画

グループ傘下の瀚宇博德股份有限公司(HannStar Board Corporation)は、2009年に台湾精星科技股份有限公司(Info-Tek Corporation)の7.52%の株式を取得し、戦略的提携を推進しました。顧客ニーズへの対応を図るため、SMT(表面実装)およびPCB後工程の組立能力を強化し、PCBA(Printed Circuit Board Assembly)サービス体制の充実を図りました。

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Frontier Electronics Co.の参画

グループ傘下の信昌電子陶瓷股份有限公司(Prosperity Dielectrics Co., Ltd.)は、2007年に弘電電子工業股份有限公司(Frontier Electronics Co.)と戦略的提携を締結し、ダイオードおよび磁性材料部品の共同開発を推進しました。さらに2008年には弘電電子工業股份有限公司を合併し、信昌電子陶瓷(存続会社)を主体として資源および製品ラインの統合を図りました。

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HannStar Board Corporationの参画

瀚宇博德股份有限公司(HannStar Board Corporation)の前身は、1989年にリヒテンシュタインのアンダ・パシフィック・テクノロジー社の投資により設立された太平洋科技工業股份有限公司(Pacific Technology Industrial Co., Ltd.)です。1998年に華新麗華(Walsin Lihwa Corporation)により買収された後、瀚宇博德股份有限公司へと社名を変更し、2003年に正式に上場しました。2007年以降はPSA華科事業群の束耀先氏が総経理代行を務め、PSAは瀚宇博德への経営参画を一層強化し、PCB事業の深化およびシナジー創出を推進しました。

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釜屋電機株式会社(Kamaya)の参画

華新科技股份有限公司(Walsin Technology Corporation)は日本の三菱マテリアル株式会社(Mitsubishi Materials Corporation, MMC)と提携し、同社グループ傘下の釜屋電機株式会社(Kamaya Electric Co., Ltd.)の85.84%の株式を取得しました。また、同社の台湾子会社におけるセラミックディスクコンデンサ事業に関する資産を承継し、受動部品製品ポートフォリオおよび国際市場における事業展開の拡大を図りました。

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Prosperity Dielectrics Co., Ltd.の参画

華新科技股份有限公司(Walsin Technology Corporation)は台灣水泥股份有限公司(TCC Group Holdings CO., LTD.)と株式譲渡契約を締結し、株式交換の方式により信昌電子陶瓷股份有限公司(Prosperity Dielectrics Co., Ltd.)の株式を取得しました。これにより、信昌電子陶瓷はグループ体制に組み入れられ、特殊製品および材料分野におけるグループの事業基盤が強化されました。

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PSA華科事業群の設立

PSA華科事業群は2002年に正式に設立され、焦佑衡会長のリーダーシップのもと、アライアンスおよびリソース共有の理念を通じて、グループの強固な基盤を確立しました。

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日通工エレクトロニクス株式会社(Nitsuko)の参画

華新科技股份有限公司(Walsin Technology Corporation)は増資に参加し、2001年にNECグループの日通工電子株式会社(Nitsuko Electronics Corp.)の70%の株式を取得するとともに、経営権を獲得しました。日通工を通じて日本国内市場の開拓を進めるとともに、華新科技の国内外における販売チャネルおよび顧客リソースを活用し、同社製品の海外市場への展開を一層推進しました。

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Walton Advanced Engineering, Inc.

華新先進電子股份有限公司は1995年に正式に設立され、その後3年間にわたり半導体の組立および検査工場を順次建設し、量産体制を確立しました。2002年には社名を華東科技股份有限公司(Walton Advanced Engineering, Inc.)へと変更し、半導体パッケージングおよびテスト分野における事業のさらなる発展を継続しています。

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Walsin Technology Corporation

1989年、華新麗華(Walsin Lihwa Corporation)は万邦電子を買収し、焦佑鈞氏が董事長に就任しました。その後、1992年に社名を華新科技(Walsin Technology Corporation)へ変更し、同年にWalsin Lihwa Corporationの電子事業部門へ統合されるとともに、受動部品の量産を開始しました。また、董事長は焦佑衡氏へと交代しました。以降、Walsin Technology Corporation を基盤として、電子部品事業の発展に専念しています。

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