FDK 加入
集團旗下閎暉實業股份有限公司於2025年取得日本FDK株式會社約45%股權，切入能源與電力產品領域。透過此次投資，回應AI、物聯網與智慧城市帶動之高效能電池需求，並結合研發創新、製造能量與跨產業客戶資源，強化集團長期競爭優勢與永續發展布局。
Lincstech 加入
集團旗下精成科技股份有限公司於2024年取得日本公司Lincstech Co., Ltd. 100%股權，正式加入集團。Lincstech專注於高階PCB製造，並具備車用板生產能力，未來可與既有ELNA事業進行整合，亦進一步拓展AI伺服器、汽車電子、半導體測試及高密度連結板等高階應用領域，強化集團產品技術。
Iwatsu Malaysia sdn bhd 加入
集團旗下閎暉實業股份有限公司於2023年9月收購Iwatsu Malaysia Sdn. Bhd.（馬來西亞森美蘭廠），增加產能及產品製程的多樣化。
松尾電機 (Matsuo) 加入
華新科技股份有限公司旗下日本子公司釜屋電機株式會社於2022年取得松尾電機株式會社19.89%股權，藉此增加日本市場占有率，並拓展車用、工具機及工業控制等應用領域布局。
寰辰科技 加入
集團旗下佳邦科技股份有限公司於2022年取得寰辰科技72.9%股權。寰辰科技專注於壓電材料技術，與天線及相關元件材料具高度協同效應，並廣泛應用於車用領域。透過此次合作，結合佳邦科技之製程與製造能力，推動壓電材料技術深化發展。
久尹 加入
集團旗下佳邦科技股份有限公司於2021年取得久尹股份有限公司22.8%股權，成為最大法人股東，合計華新科技持股，華科事業群共持有約26.8%股權。久尹專注於壓敏電阻、熱敏電阻及溫度感測元件之研發與製造，此投資有助於擴充保護元件產品線，強化電源應用布局，並進一步拓展物聯網、車用、通訊及穿戴裝置等應用領域，呼應集團朝智能化、無線化及大數據運用之策略。
双信電機 (SOSHIN) 加入
華新科技股份有限公司旗下日本子公司釜屋電機株式會社於2021年收購其40.1%股權，正式納入華科事業群。透過與集團被動元件產品整合，強化包含LTCC在內之技術與應用布局。
註：2024年釜屋電機再度公開收購，使双信電機成為其100%持股之全資子公司。
閎暉實業 加入
華新科技股份有限公司於2020年取得閎暉實業股份有限公司15%股權，成為其最大股東。透過合作強化集團於車用電子之產品與服務。
嘉聯益科技 加入
集團旗下瀚宇博德股份有限公司於2019年取得嘉聯益科技股份有限公司24%股權，成為最大股東；同時嘉聯益亦持有瀚宇博德6.5%股權。嘉聯益科技專注於軟性印刷電路板（FPC）製造，此合作強化集團軟硬整合布局。
ELNA 加入
ELNA Printed Circuits Co., Ltd.為ELNA Co., Ltd.於2017年將印刷電路板製造業務分割後成立之公司。2018年，集團旗下精成科技取得其70%股權並取得經營主導權，透過此投資，華科事業群切入日本汽車用PCB市場，並進一步擴大全球生產布局（特別是中國大陸以外地區）。結合日系市場銷售優勢，共同拓展車用PCB市場，完善集團於歐美及日本的版圖。
佳邦科技 加入
華新科技股份有限公司於2018年以私募方式取得佳邦科技股份有限公司約30%股權，成為最大法人股東，佳邦科技正式納入華科事業群。佳邦科技專注於整合型被動元件與高頻元件之研發、製造與銷售，為集團導入電子保護元件與天線技術能量，強化高頻應用布局。
精成科技 加入
集團旗下瀚宇博德股份有限公司於2010年取得精成科技股份有限公司40.7%股權並完成入主，精成科技正式納入華科事業群。精成科技以PCB與電子製造服務（EMS）為主要業務，其加入進一步完善集團電子製造體系。
台灣精星 加入
集團旗下瀚宇博德股份有限公司於2009年取得台灣精星科技股份有限公司7.52%股權，進行策略聯盟，以因應客戶需求，提升印刷電路板打件（SMT）及後段PCB組裝能力，完善PCBA（Printed Circuit Board Assembly）服務。
弘電電子工業 加入
集團旗下信昌電子陶瓷股份有限公司於2007年與弘電電子工業股份有限公司建立策略聯盟，共同發展二極體與磁性材料元件，並於2008年完成合併弘電電子工業股份有限公司，以信昌電子陶瓷(存續公司)整合資源與產品線。
瀚宇博德 加入
瀚宇博德股份有限公司前身為1989年由列支敦士登商安達太平洋科技公司投資成立之太平洋科技工業股份有限公司。1998年由華新麗華收購後更名為瀚宇博德股份有限公司，2003年正式上市。自2007年起由華科事業群束耀先先生代理總經理職務，華科事業群進一步強化對瀚宇博德之經營參與，深化PCB事業與協同發展。
釜屋電機(Kamaya) 加入
華新科技股份有限公司與日本三菱材料株式會社（Mitsubishi Materials Corporation, MMC）合作，取得其集團旗下釜屋電機株式會社（Kamaya Electric Co., Ltd.）85.84%股權，並承接其台灣子公司陶瓷圓板電容器事業相關資產，拓展被動元件產品布局與國際市場版圖。
信昌電子陶瓷 加入
華新科技股份有限公司與台灣水泥股份有限公司簽訂股份受讓契約，以股份交換方式取得信昌電子陶瓷股份有限公司股權，信昌電子陶瓷納入集團體系，強化集團在特殊品與材料布局。
PSA華科事業群 成立
PSA華科事業群於2002年正式成立，整合集團資源，由焦佑衡董事長帶領，以聯盟精神與資源共享為核心理念，奠定集團長期穩健發展的基礎。
日通工 (Nitsuko) 加入
開曼華新科技股份有限公司參與現金增資，於2001年取得日商 NEC 集團之日通工電子株式會社（Nitsuko Electronics Corp.）70% 股權，並取得經營權。透過日通工開拓日本內需市場，並藉著華新科技海內外之通路及客戶資源，進一步將日通工產品推展至海外市場。
華東科技
華新先進電子股份有限公司於1995年正式成立，隨後三年間陸續建置封裝廠與測試廠，順利量產。2002年，公司更名為華東科技股份有限公司，持續深化在半導體封裝與測試領域的發展。
華新科技
1989年華新麗華公司購買萬邦電子，由焦佑鈞先生擔任董事長，之後於1992年更名為華新科技，同年併入華新麗華的電子事業部且開始投入被動元件量產，並改由焦佑衡先生擔任董事長。此後，便以華新科技為基礎，專注於發展電子元件產品。
