IC封装及测试
我们的IC封装及测试服务企业──华东科技为全球记忆体IC后段服务的领先品牌,跨越各个记忆体技术世代,提供完整的记忆体IC与多晶片封装测试方案。
我们的IC封装及测试服务企业──华东科技为全球记忆体IC后段服务的领先品牌,跨越各个记忆体技术世代,提供完整的记忆体IC与多晶片封装测试方案。
华东科技成立于1995年,为专业IC封装测试服务产业的领导厂商。成立至今30年,累计投资超过5亿美金,与全球半导体龙头企业建立长期深度合作关系。华东科技提供Leadframe与Substrate封装解决方案,涵盖传统SDRAM至最新DDR5技术,协助客户简化供应商管理复杂性,并优化供应链体系。整合式一站服务,提供从封装、老化测试、最终测试到直接出货的半导体后段制程整合服务,大幅缩短客户制造周期,加速营收实现,并强化其市场应变能力。智慧制造透明化管理,虚拟工厂介面系统支援即时生产监控,客户可随时掌握生产状况并做出即时决策,提升全球营运效率。