IC封裝及測試
我們的IC封裝及測試服務企業──華東科技為全球記憶體IC後段服務的領先品牌，跨越各個記憶體技術世代，提供完整的記憶體IC與多晶片封裝測試方案。
華東科技股份有限公司
華東科技成立於1995年，為專業IC封裝測試服務產業的領導廠商。成立至今30年，累計投資超過5億美金，與全球半導體龍頭企業建立長期深度合作關係。華東科技提供Leadframe與Substrate封裝解決方案，涵蓋傳統SDRAM至最新DDR5技術，協助客戶簡化供應商管理複雜性，並優化供應鏈體系。整合式一站服務，提供從封裝、老化測試、最終測試到直接出貨的半導體後段製程整合服務，大幅縮短客戶製造週期，加速營收實現，並強化其市場應變能力。智慧製造透明化管理，虛擬工廠介面系統支援即時生產監控，客戶可隨時掌握生產狀況並做出即時決策，提升全球營運效率。