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WinTech 2025：Green Future ― スマートテクノロジー × グリーンサステナビリティ
華邦電子（Winbond）とPSA華科事業群が共同主催する年次テクノロジーイベント「WinTech 2025」は、本年「Green Future」を新たなコンセプトに掲げ、革新的な技術を通じた持続可能な未来の実現に焦点を当てています。
WinTechでは、MCU、メモリーIC、MLCC、バッテリー技術、回路保護部品および高周波アンテナ、さらにはモバイルおよび車載向けボタンモジュールなど、多様な製品ポートフォリオを通じて、演算コア、データストレージ、電源管理、信号伝送、人機インターフェースに至るまでの包括的なソリューションを紹介します。これらはセキュリティ、車載電子、スマートデバイス、産業オートメーション、グリーンエネルギー分野に幅広く応用され、より安全で高効率かつ持続可能な未来の実現に貢献しています。
本フォーラムでは、華邦電子（Winbond）、華新科技（Walsin Technology）、新唐科技（Nuvoton）、佳邦科技（INPAQ）、閎暉實業（SILITECH）、FDK Corporationなどの主要企業から技術専門家が集結し、産業応用、車載システム、AIエッジコンピューティング、サイバーセキュリティ、電源管理など多岐にわたるテーマについて講演を行います。技術展示および応用トレンドの共有を通じて、効率性と持続可能性を兼ね備えた次世代のテクノロジー社会の実現を牽引します。
- 開催日時：2025年9月26日（金）09:30～17:00（受付 08:30～09:30）
- イベント公式ページ： https://www.digitimes.com.tw/seminar/Winbond_20250926/
- 主催：華邦電子（Winbond）およびPSAグループ
- 会場：華南銀行国際会議センター（HNBK International Convention Center）
（〒110 台湾台北市信義区松仁路123号）
